Sanseer接触式位移传感器在3C测量领域的应用

Sanseer位移传感器在 3C 测量领域的应用

1. 外观尺寸测量

1.1 长度和宽度测量

在 3C 产品生产中，需要对手机外壳、电脑屏幕边框、平板机身等部件的长度和宽度进行精确测量，以确保其符合设计规格，Sanseer申思高精度接触式位移传感器可快速准确地获取这些尺寸数据，为生产过程中的质量控制提供依据。例如在手机外壳注塑成型后，使用Sanseer申思高精度接触式位移传感器检测其长度和宽度是否在公差范围内，避免因尺寸偏差导致后续装配问题。

1.2 厚度测量：

- 对于 3C 产品的电路板、电池、屏幕玻璃等部件的厚度测量， Sanseer申思高精度接触式位移传感器能实现高精度的检测。如检测电路板的厚度，确保其在安装到手机等设备中时不会因过厚或过薄影响性能和装配。

- 可以对 3C 产品外壳不同部位的厚度进行测量，分析其厚度均匀性，保证产品的结构强度和外观质量。

2. 形位公差检测

2.1 平面度检测：3C 产品的屏幕、外壳等平面部件的平面度要求较高，Sanseer申思高精度接触式位移传感器通过扫描测量平面上各点的位移数据，计算出平面度偏差。例如检测电脑屏幕的平面度，避免出现屏幕凹凸不平影响显示效果和视觉体验。

2.2 垂直度检测：在 3C 产品的组装过程中，如手机摄像头模块与机身的安装，需要保证一定的垂直度，Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以检测两者之间的垂直度偏差，确保摄像头安装位置准确，拍摄效果不受影响。

2.3 平行度检测：对于 3C 产品中的多层结构，如电路板与外壳之间、屏幕与边框之间的平行度检测，Sanseer申思高精度接触式位移传感器能够精确测量各层之间的平行度误差，保证产品的装配精度和性能。

3. 零部件装配定位

3.1 位置定位：在 3C 产品的自动化装配线上，Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以实时监测零部件的位置，为机器人或自动化设备提供准确的位置信息，确保零部件能够准确无误地安装到指定位置。例如在手机组装过程中，传感器检测手机主板的位置，引导机械手将芯片准确安装到主板上。

3.2装配间隙检测与控制：在零部件装配过程中，Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以检测相邻零部件之间的间隙，控制装配间隙在合理范围内，避免间隙过大影响产品外观和性能，或间隙过小导致零部件之间的摩擦和损坏。比如检测手机屏幕与边框之间的装配间隙。

4. 内部结构检测

4.1芯片引脚高度和间距检测：在 3C 产品的电路板上，芯片引脚的高度和间距对电路的连接质量和性能至关重要。Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以精确测量芯片引脚的高度和间距，确保焊接质量和电路的可靠性。

4.2 焊点检测：检测焊点的高度、形状和位置，判断焊点是否饱满、均匀，有无虚焊、漏焊等缺陷。Sanseer申思高精度接触式位移传感器通过测量焊点的位移变化，分析焊点的质量状况，为电路板的质量检测提供重要数据。

5. 屏幕检测

5.1 屏幕弯曲度检测：对于曲面屏幕的 3C 产品，如曲面手机屏幕、曲面显示器等，Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以测量屏幕的弯曲度，确保屏幕的弯曲程度符合设计要求，提供良好的视觉效果和操作体验。

5.2 屏幕缺陷检测：检测屏幕表面的划痕、凹坑、凸起等缺陷。Sanseer申思高精度接触式位移传感器通过扫描屏幕表面，获取表面的位移数据，分析判断是否存在缺陷，以及缺陷的位置和大小。

6. 产品性能测试

6.1按键行程测量：在 3C 产品的按键测试中，Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以测量按键的按下行程和回弹行程，评估按键的手感和触发性能，确保按键操作的灵敏性和可靠性。

6.2 电池膨胀检测：在 3C 产品使用过程中，电池可能会出现膨胀现象，Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以监测电池的体积变化，及时发现电池膨胀问题，避免安全隐患。