来源:深圳市申思测控技术有限公司 发布时间:2024-09-23 浏览:267
Sanseer位移传感器在 3C 测量领域的应用
1. 外观尺寸测量
1.1 长度和宽度测量
在 3C 产品生产中,需要对手机外壳、电脑屏幕边框、平板机身等部件的长度和宽度进行精确测量,以确保其符合设计规格,Sanseer申思高精度接触式位移传感器可快速准确地获取这些尺寸数据,为生产过程中的质量控制提供依据。例如在手机外壳注塑成型后,使用Sanseer申思高精度接触式位移传感器检测其长度和宽度是否在公差范围内,避免因尺寸偏差导致后续装配问题。
1.2 厚度测量:
- 对于 3C 产品的电路板、电池、屏幕玻璃等部件的厚度测量, Sanseer申思高精度接触式位移传感器能实现高精度的检测。如检测电路板的厚度,确保其在安装到手机等设备中时不会因过厚或过薄影响性能和装配。
- 可以对 3C 产品外壳不同部位的厚度进行测量,分析其厚度均匀性,保证产品的结构强度和外观质量。
2. 形位公差检测
2.1 平面度检测:3C 产品的屏幕、外壳等平面部件的平面度要求较高,Sanseer申思高精度接触式位移传感器通过扫描测量平面上各点的位移数据,计算出平面度偏差。例如检测电脑屏幕的平面度,避免出现屏幕凹凸不平影响显示效果和视觉体验。
2.2 垂直度检测:在 3C 产品的组装过程中,如手机摄像头模块与机身的安装,需要保证一定的垂直度,Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以检测两者之间的垂直度偏差,确保摄像头安装位置准确,拍摄效果不受影响。
2.3 平行度检测:对于 3C 产品中的多层结构,如电路板与外壳之间、屏幕与边框之间的平行度检测,Sanseer申思高精度接触式位移传感器能够精确测量各层之间的平行度误差,保证产品的装配精度和性能。
3. 零部件装配定位
3.1 位置定位:在 3C 产品的自动化装配线上,Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以实时监测零部件的位置,为机器人或自动化设备提供准确的位置信息,确保零部件能够准确无误地安装到指定位置。例如在手机组装过程中,传感器检测手机主板的位置,引导机械手将芯片准确安装到主板上。
3.2装配间隙检测与控制:在零部件装配过程中,Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以检测相邻零部件之间的间隙,控制装配间隙在合理范围内,避免间隙过大影响产品外观和性能,或间隙过小导致零部件之间的摩擦和损坏。比如检测手机屏幕与边框之间的装配间隙。
4. 内部结构检测
4.1芯片引脚高度和间距检测:在 3C 产品的电路板上,芯片引脚的高度和间距对电路的连接质量和性能至关重要。Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以精确测量芯片引脚的高度和间距,确保焊接质量和电路的可靠性。
4.2 焊点检测:检测焊点的高度、形状和位置,判断焊点是否饱满、均匀,有无虚焊、漏焊等缺陷。Sanseer申思高精度接触式位移传感器通过测量焊点的位移变化,分析焊点的质量状况,为电路板的质量检测提供重要数据。
5. 屏幕检测
5.1 屏幕弯曲度检测:对于曲面屏幕的 3C 产品,如曲面手机屏幕、曲面显示器等,Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以测量屏幕的弯曲度,确保屏幕的弯曲程度符合设计要求,提供良好的视觉效果和操作体验。
5.2 屏幕缺陷检测:检测屏幕表面的划痕、凹坑、凸起等缺陷。Sanseer申思高精度接触式位移传感器通过扫描屏幕表面,获取表面的位移数据,分析判断是否存在缺陷,以及缺陷的位置和大小。
6. 产品性能测试
6.1按键行程测量:在 3C 产品的按键测试中,Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以测量按键的按下行程和回弹行程,评估按键的手感和触发性能,确保按键操作的灵敏性和可靠性。
6.2 电池膨胀检测:在 3C 产品使用过程中,电池可能会出现膨胀现象,Sanseer申思高精度接触式位移传感器可以监测电池的体积变化,及时发现电池膨胀问题,避免安全隐患。